【MyGoNews林承志/臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】日本金屬模板最重要之製造商Bon Mark株式會(huì)社，約在日本311地震前後，決定來(lái)臺(tái)灣設(shè)廠，選定落腳於臺(tái)中工業(yè)區(qū)，在臺(tái)投資新臺(tái)幣1億4000萬(wàn)元成立子公司-奔馬電子股份有限公司，提供客戶在地服務(wù)，以達(dá)成縮短交貨期、提升臺(tái)灣電子業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力之目的。奔馬電子股份有限公司定於2012年3月舉行新廠落成開(kāi)幕典禮。

Bon Mark株式會(huì)社成立於1965年，主要產(chǎn)品包括蝕刻模板、電鍍模板及鐳射模板，自2002年起開(kāi)始供應(yīng)臺(tái)灣電子業(yè)IC電路板大廠所需之覆晶載板、CSP基板等焊接所需之印刷電路模板。目前全世界覆晶載板、CSP基板之主要供應(yīng)商為日本、臺(tái)灣及韓國(guó)所寡占，其中能供應(yīng)電鍍模板者，僅Bon Mark株式會(huì)社等幾家日本企業(yè)。

截至目前為止，臺(tái)灣及韓國(guó)市場(chǎng)所需之腳距密集化（fine pitch）焊接印刷用電鍍模板全數(shù)從日本進(jìn)口。本次Bon Mark株式會(huì)社決定來(lái)臺(tái)投資設(shè)廠(員工人數(shù)24人)，不僅是日本中小企業(yè)落實(shí)來(lái)臺(tái)投資成功代表作，極具指標(biāo)性意義，日後亦可覆製該案服務(wù)模式，引進(jìn)更多日本中小企業(yè)來(lái)臺(tái)投資。中小企業(yè)因全球化能力相對(duì)於大企業(yè)完全無(wú)法自力，更需政府資源投入?yún)f(xié)助，方能成功投資臺(tái)灣。經(jīng)濟(jì)部表示，此案對(duì)於臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈及競(jìng)爭(zhēng)力提升，亦有相當(dāng)大之助益。

奔馬公司表示，除既有的焊接印刷用之金屬模板外，今後亦將開(kāi)發(fā)供應(yīng)高階之觸控面板、錫球以及半導(dǎo)體封裝廠所需之電鍍模板。經(jīng)濟(jì)部表示，該公司研究開(kāi)發(fā)之多層模板，可與臺(tái)灣快速發(fā)展中之印刷技術(shù)搭配應(yīng)用，對(duì)電子產(chǎn)業(yè)之競(jìng)爭(zhēng)力提升，可謂如虎添翼。